창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC163AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC163AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC163AP | |
| 관련 링크 | 74HC1, 74HC163AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HDL3S310-00FE | HDL3S310-00FE N/A QFP | HDL3S310-00FE.pdf | |
![]() | SDC07 | SDC07 SANKEN SMD16P | SDC07.pdf | |
![]() | CY7B99205SC | CY7B99205SC CYP SOIC | CY7B99205SC.pdf | |
![]() | MBPF18M2450-MII-I | MBPF18M2450-MII-I ORIGINAL SMD or Through Hole | MBPF18M2450-MII-I.pdf | |
![]() | GD16368A | GD16368A AMCC QFP | GD16368A.pdf | |
![]() | RR0816P-104-BN | RR0816P-104-BN CYNTEC SMD or Through Hole | RR0816P-104-BN.pdf | |
![]() | 2SK2807-01L,S | 2SK2807-01L,S FUJI T-PACK | 2SK2807-01L,S.pdf | |
![]() | SL1086 | SL1086 Sanyo N A | SL1086.pdf | |
![]() | MC8901 | MC8901 MIT DIP | MC8901.pdf | |
![]() | SRF3662 | SRF3662 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF3662.pdf | |
![]() | MC14066BDR2GL-1 | MC14066BDR2GL-1 ON SMD | MC14066BDR2GL-1.pdf |