창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC138 TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC138 TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC138 TI | |
관련 링크 | 74HC13, 74HC138 TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJR335K016A | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR335K016A.pdf | |
![]() | RCV5201-155-SC | RCV5201-155-SC HEWLETT SMD or Through Hole | RCV5201-155-SC.pdf | |
![]() | KIA78D05F-RTF/P6D | KIA78D05F-RTF/P6D KEC T0-252 | KIA78D05F-RTF/P6D.pdf | |
![]() | K223Z15Y5VF5H5 | K223Z15Y5VF5H5 VISHAY DIP | K223Z15Y5VF5H5.pdf | |
![]() | MTB6NC60 | MTB6NC60 STM SMD or Through Hole | MTB6NC60.pdf | |
![]() | RC0402JR-07470K | RC0402JR-07470K YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-07470K.pdf | |
![]() | MCP602T-E/SN | MCP602T-E/SN Microchip 8-SOIC | MCP602T-E/SN.pdf | |
![]() | 3NE3340-8 | 3NE3340-8 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE3340-8.pdf | |
![]() | L1A10091 | L1A10091 ORIGINAL DIP | L1A10091.pdf | |
![]() | D78220GU | D78220GU ORIGINAL QFP | D78220GU.pdf |