창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC137DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC137DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC137DB | |
| 관련 링크 | 74HC1, 74HC137DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JC-XQ-1111-Y | JC-XQ-1111-Y JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1111-Y.pdf | |
![]() | MSP430F1121AIPWRG4 | MSP430F1121AIPWRG4 TI/BB TSSOP20 | MSP430F1121AIPWRG4.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FF896C | XC2VP7-6FF896C XILINX BGA | XC2VP7-6FF896C.pdf | |
![]() | SAA1057P | SAA1057P PHILIPS DIP | SAA1057P.pdf | |
![]() | M10A15PB | M10A15PB EPSON DIP-28 | M10A15PB.pdf | |
![]() | HC08102U-C | HC08102U-C HYUNDAI ORIGINAL | HC08102U-C.pdf | |
![]() | G5622-12T11U | G5622-12T11U GMT SOT23-5 | G5622-12T11U.pdf | |
![]() | EVJ-Y10F03D | EVJ-Y10F03D Panasonic SMD or Through Hole | EVJ-Y10F03D.pdf | |
![]() | APT38N60SC6 | APT38N60SC6 APT TO-268 | APT38N60SC6.pdf | |
![]() | 1337GCSRI8 | 1337GCSRI8 IDT SOIC-16 | 1337GCSRI8.pdf | |
![]() | ESW12544TD | ESW12544TD SAMTEC SMD or Through Hole | ESW12544TD.pdf | |
![]() | TL604 | TL604 TI SMD or Through Hole | TL604.pdf |