창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC132AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC132AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC132AN | |
| 관련 링크 | 74HC1, 74HC132AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PI7C9X20404GPANBE | PI7C9X20404GPANBE PERICOM BGA148 | PI7C9X20404GPANBE.pdf | |
![]() | JQX-13FA(LY3) | JQX-13FA(LY3) ORIGINAL DIP | JQX-13FA(LY3).pdf | |
![]() | 2SD1060 T/R | 2SD1060 T/R UTC N A | 2SD1060 T/R.pdf | |
![]() | 52515-21002 | 52515-21002 FCI con | 52515-21002.pdf | |
![]() | RDL60V101 | RDL60V101 HITANO DIP | RDL60V101.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP3ED200C | IBM25PPC405GP3ED200C IBM BGA | IBM25PPC405GP3ED200C.pdf | |
![]() | NGH32104/2 | NGH32104/2 MIXED SMD or Through Hole | NGH32104/2.pdf | |
![]() | T496D686K010ATE800 | T496D686K010ATE800 KEMET SMD | T496D686K010ATE800.pdf | |
![]() | LM2903M+ | LM2903M+ NSC SMD or Through Hole | LM2903M+.pdf | |
![]() | ECA1CFQ331LB | ECA1CFQ331LB pan SMD or Through Hole | ECA1CFQ331LB.pdf | |
![]() | TDA9378PS/M2/AI | TDA9378PS/M2/AI PHI DIP64 | TDA9378PS/M2/AI.pdf | |
![]() | B82498-B3181-J | B82498-B3181-J SIEMENS SMD or Through Hole | B82498-B3181-J.pdf |