창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC08BIR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC08BIR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC08BIR | |
| 관련 링크 | 74HC0, 74HC08BIR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DFEH7030D-3R3M=P3 | 3.3µH Shielded Inductor 5.4A 29 mOhm Max Nonstandard | DFEH7030D-3R3M=P3.pdf | |
![]() | 1AB03918AAAA | 1AB03918AAAA ALCATEL DIP | 1AB03918AAAA.pdf | |
![]() | IR7811AV | IR7811AV IR SOP-8 | IR7811AV.pdf | |
![]() | ATE1D | ATE1D FUJISOKU SMD or Through Hole | ATE1D.pdf | |
![]() | MX636AKD | MX636AKD MAXIM DIP | MX636AKD.pdf | |
![]() | TD112-500 kg /TGD/ | TD112-500 kg /TGD/ RAYCHEM BGA | TD112-500 kg /TGD/.pdf | |
![]() | SG-615P12.5MHzC | SG-615P12.5MHzC SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-615P12.5MHzC.pdf | |
![]() | LT8A12-43-UB91-T4 | LT8A12-43-UB91-T4 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT8A12-43-UB91-T4.pdf | |
![]() | S-817B33AUA-CWW | S-817B33AUA-CWW ORIGINAL SMD or Through Hole | S-817B33AUA-CWW.pdf | |
![]() | 215GNA4AKA13HK(200P) | 215GNA4AKA13HK(200P) ATI BGA | 215GNA4AKA13HK(200P).pdf | |
![]() | GRM319B11E684KC01D | GRM319B11E684KC01D MURATA SMD or Through Hole | GRM319B11E684KC01D.pdf | |
![]() | DH80417B | DH80417B NS NA | DH80417B.pdf |