창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC08APW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC08APW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC08APW | |
| 관련 링크 | 74HC0, 74HC08APW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C330C104KDR5TA | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | C330C104KDR5TA.pdf | |
![]() | 9740C | 9740C BEL DIP-12 | 9740C.pdf | |
![]() | 51940-104 | 51940-104 FCI SMD or Through Hole | 51940-104.pdf | |
![]() | 63V0.33 | 63V0.33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V0.33.pdf | |
![]() | PS0SXSHXA | PS0SXSHXA TycoElectronics/Corcom 10A SINGLE FUSE SNAP | PS0SXSHXA.pdf | |
![]() | STFEM05-02F1 | STFEM05-02F1 ST BGA | STFEM05-02F1.pdf | |
![]() | TNETE2004PAC-X1 | TNETE2004PAC-X1 ORIGINAL QFP128 | TNETE2004PAC-X1.pdf | |
![]() | AK2574VB | AK2574VB AKM QFN | AK2574VB.pdf | |
![]() | 518594IF01-2.2 | 518594IF01-2.2 ORIGINAL QFN | 518594IF01-2.2.pdf | |
![]() | DHD12 | DHD12 CHINA SMD or Through Hole | DHD12.pdf | |
![]() | FZJ151 | FZJ151 SIEMENS DIPSOP | FZJ151.pdf |