창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC08/SOP/PHI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC08/SOP/PHI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC08/SOP/PHI | |
| 관련 링크 | 74HC08/S, 74HC08/SOP/PHI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y08500R50000G4W | RES SMD 0.5OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y08500R50000G4W.pdf | |
![]() | CMF5531K600BERE70 | RES 31.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5531K600BERE70.pdf | |
![]() | 3200B0040G5ER00 | 3200B0040G5ER00 FREE SMD or Through Hole | 3200B0040G5ER00.pdf | |
![]() | FS20SM6 | FS20SM6 ORIGINAL TO-247 | FS20SM6.pdf | |
![]() | 3P84E9XZZ-QZ89- | 3P84E9XZZ-QZ89- SAMSUNG QFP | 3P84E9XZZ-QZ89-.pdf | |
![]() | Z8030B1 | Z8030B1 SGS SMD or Through Hole | Z8030B1.pdf | |
![]() | PU9104/9CT | PU9104/9CT SANXIN DIP | PU9104/9CT.pdf | |
![]() | PN3316-1R0M | PN3316-1R0M PREMO SMD | PN3316-1R0M.pdf | |
![]() | XQ2V1000-4FGG456N | XQ2V1000-4FGG456N XILINX BGA | XQ2V1000-4FGG456N.pdf | |
![]() | MAX6719UTSVD3-T | MAX6719UTSVD3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6719UTSVD3-T.pdf | |
![]() | CA3106E18-1SA71F42 | CA3106E18-1SA71F42 ITTCannon SMD or Through Hole | CA3106E18-1SA71F42.pdf | |
![]() | 046210008010800A | 046210008010800A KYOCERA SMD or Through Hole | 046210008010800A.pdf |