창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC02SJX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC02SJX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC02SJX | |
관련 링크 | 74HC0, 74HC02SJX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D131FXBAT | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131FXBAT.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC470R | RES SMD 470 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC470R.pdf | |
![]() | RG1608P-3160-B-T5 | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3160-B-T5.pdf | |
![]() | CMF552M6700FLEB | RES 2.67M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M6700FLEB.pdf | |
![]() | ET370 | ET370 FUJI TO-3P | ET370.pdf | |
![]() | CKLWGV9 | CKLWGV9 Microchip SOP8 | CKLWGV9.pdf | |
![]() | MBM2764-30(455120-1) | MBM2764-30(455120-1) FUJ DIP28 | MBM2764-30(455120-1).pdf | |
![]() | BA3518F | BA3518F N/A SOP | BA3518F.pdf | |
![]() | DF30DB40 | DF30DB40 SanRex SMD or Through Hole | DF30DB40.pdf | |
![]() | UPD17225MC-133-5A4(MS) | UPD17225MC-133-5A4(MS) NEC SMD | UPD17225MC-133-5A4(MS).pdf | |
![]() | NO56(3.5MMX66M) | NO56(3.5MMX66M) N/A SMD or Through Hole | NO56(3.5MMX66M).pdf | |
![]() | 18121C154K4T2A | 18121C154K4T2A AVX SMD or Through Hole | 18121C154K4T2A.pdf |