창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC00AP. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC00AP. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC00AP. | |
관련 링크 | 74HC0, 74HC00AP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR592A470KARTR1 | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR592A470KARTR1.pdf | |
293D475X96R3B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 4.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X96R3B2TE3.pdf | ||
![]() | 02151.25MXGP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 02151.25MXGP.pdf | |
![]() | TNPW060321R5BEEN | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060321R5BEEN.pdf | |
![]() | IBM94G0133 | IBM94G0133 IBM QFP | IBM94G0133.pdf | |
![]() | 74AC11074DE4 | 74AC11074DE4 ORIGINAL TI | 74AC11074DE4.pdf | |
![]() | U62H256ASA-35 | U62H256ASA-35 ZMD SOP | U62H256ASA-35.pdf | |
![]() | BQ4852YMA-85 | BQ4852YMA-85 TI DIP | BQ4852YMA-85.pdf | |
![]() | UMG5 | UMG5 ROHM SMD or Through Hole | UMG5.pdf | |
![]() | 3314-4005 | 3314-4005 M SMD or Through Hole | 3314-4005.pdf | |
![]() | SLC90E66-UF | SLC90E66-UF SMSC BGA | SLC90E66-UF.pdf | |
![]() | XPC8250ACZUIFBA200/133/66 | XPC8250ACZUIFBA200/133/66 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC8250ACZUIFBA200/133/66.pdf |