창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74F882N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74F882N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74F882N | |
관련 링크 | 74F8, 74F882N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-200-18-30BQ-DS | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | 4P060F35CET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35CET.pdf | |
![]() | CRG0603F240R | RES SMD 240 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F240R.pdf | |
![]() | RNF14BTE1K72 | RES 1.72K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE1K72.pdf | |
![]() | APL5317-12BI-TRL | APL5317-12BI-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5317-12BI-TRL.pdf | |
![]() | SI4423 | SI4423 SI SOP8 | SI4423.pdf | |
![]() | CD3142 | CD3142 CTC TO-63 | CD3142.pdf | |
![]() | EFSD836MK3T1 | EFSD836MK3T1 PANASONIC QFN | EFSD836MK3T1.pdf | |
![]() | TC74ACT74FN-ELP | TC74ACT74FN-ELP TOS SOP | TC74ACT74FN-ELP.pdf | |
![]() | SD-4GB(4)/SD-K04G2B8 BULK | SD-4GB(4)/SD-K04G2B8 BULK TOSHIBA SMD or Through Hole | SD-4GB(4)/SD-K04G2B8 BULK.pdf | |
![]() | UPA2757M | UPA2757M ALLEGRO SOP-16 | UPA2757M.pdf | |
![]() | SP2600SBMC | SP2600SBMC Taychipst DO-241AA | SP2600SBMC.pdf |