창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74F374D(SIGNETICS) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74F374D(SIGNETICS) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20SOP38TUBE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74F374D(SIGNETICS) | |
| 관련 링크 | 74F374D(SI, 74F374D(SIGNETICS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CX5Z-A5B2C5-70-8.0D18 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-70-8.0D18.pdf | ||
![]() | AC1206FR-072M4L | RES SMD 2.4M OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-072M4L.pdf | |
![]() | CRCW06033K83FKEC | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K83FKEC.pdf | |
![]() | RCS06038R66FKEA | RES SMD 8.66 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06038R66FKEA.pdf | |
![]() | SPC717M | SPC717M AUK SOP4 | SPC717M.pdf | |
![]() | AR-117/AR-118 | AR-117/AR-118 ARZIN DIP | AR-117/AR-118.pdf | |
![]() | MB89061PF-G-116-BND | MB89061PF-G-116-BND FUJI QFP64 | MB89061PF-G-116-BND.pdf | |
![]() | ECWH12272JV | ECWH12272JV PANASONIC SMD or Through Hole | ECWH12272JV.pdf | |
![]() | TEA1111 | TEA1111 PHI SOP | TEA1111.pdf | |
![]() | MSF-A 1H823 | MSF-A 1H823 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSF-A 1H823.pdf | |
![]() | 0402-684Z | 0402-684Z SAMSUNG SMD | 0402-684Z.pdf | |
![]() | 79RV3041-33PFG | 79RV3041-33PFG IDT TQFP100 | 79RV3041-33PFG.pdf |