창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74F1766N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74F1766N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74F1766N | |
관련 링크 | 74F1, 74F1766N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM21A7U2E121JX01D | 120pF 250V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21A7U2E121JX01D.pdf | |
![]() | 0034.4286 | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 0034.4286.pdf | |
![]() | 416F26011ADT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011ADT.pdf | |
![]() | LMV722LD/NOPB | LMV722LD/NOPB NS QFN | LMV722LD/NOPB.pdf | |
![]() | SF250J21 | SF250J21 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF250J21.pdf | |
![]() | TL032IP * | TL032IP * TI SMD or Through Hole | TL032IP *.pdf | |
![]() | LAAAJ836 | LAAAJ836 LT QFN | LAAAJ836.pdf | |
![]() | 29EE01090-4C-PH | 29EE01090-4C-PH SST DIP | 29EE01090-4C-PH.pdf | |
![]() | UMX21NTR/X21 | UMX21NTR/X21 ROHM SOT363 | UMX21NTR/X21.pdf | |
![]() | XCB3T16211 | XCB3T16211 TI TSSOP | XCB3T16211.pdf | |
![]() | MC34050B | MC34050B MOT SOP | MC34050B.pdf | |
![]() | ETCHED | ETCHED PHI SOP-28 | ETCHED.pdf |