창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74F158AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74F158AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74F158AP | |
| 관련 링크 | 74F1, 74F158AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UKW2AR33MDD1TA | 0.33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW2AR33MDD1TA.pdf | |
![]() | P160-223GS | 22µH Unshielded Inductor 334mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | P160-223GS.pdf | |
![]() | 78C32C-40 | 78C32C-40 INBOND DIP | 78C32C-40.pdf | |
![]() | VCXO/669.3266MHZ | VCXO/669.3266MHZ NDK SMD or Through Hole | VCXO/669.3266MHZ.pdf | |
![]() | STV6688-10 | STV6688-10 ST DIP-20P | STV6688-10.pdf | |
![]() | BCM856BS.115 | BCM856BS.115 NXP SMD or Through Hole | BCM856BS.115.pdf | |
![]() | HM538123BT-7 | HM538123BT-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM538123BT-7.pdf | |
![]() | 8823CSN4VK3 | 8823CSN4VK3 TOSHIBA DIP | 8823CSN4VK3.pdf | |
![]() | FM810MS4X | FM810MS4X FairchildSemiconductor SOT23-3 | FM810MS4X.pdf | |
![]() | 35284-0617 | 35284-0617 MOLEX SMD or Through Hole | 35284-0617.pdf | |
![]() | 6.3YK220M5X11 | 6.3YK220M5X11 RUBYCON DIP | 6.3YK220M5X11.pdf | |
![]() | 807- | 807- VALOR SOP8 | 807-.pdf |