창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74F08DR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74F08DR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74F08DR2 | |
| 관련 링크 | 74F0, 74F08DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CJT50056RJJ | RES CHAS MNT 56 OHM 5% 500W | CJT50056RJJ.pdf | |
![]() | ERJ-S1DJ182U | RES SMD 1.8K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ182U.pdf | |
![]() | 3455RC 01000228 | THERMOSTAT CERAMIC 62.8DEG C NC | 3455RC 01000228.pdf | |
![]() | AT24C01B-10SU-1.8 | AT24C01B-10SU-1.8 ATMEL SOP8 | AT24C01B-10SU-1.8.pdf | |
![]() | 196060003 | 196060003 MOLEX Original Package | 196060003.pdf | |
![]() | C78409Y-N2B | C78409Y-N2B MOT DIP | C78409Y-N2B.pdf | |
![]() | PBRC6.00MR | PBRC6.00MR kyoceRa SMD or Through Hole | PBRC6.00MR.pdf | |
![]() | XC3S1000-2FG456C | XC3S1000-2FG456C XILINX BGA | XC3S1000-2FG456C.pdf | |
![]() | HZ11C3-N-E-Q | HZ11C3-N-E-Q CHITACHI DO-35 | HZ11C3-N-E-Q.pdf | |
![]() | UPD6133G-545 | UPD6133G-545 NEC N A | UPD6133G-545.pdf | |
![]() | E3JM-10M4-G OMC | E3JM-10M4-G OMC OMRON SMD or Through Hole | E3JM-10M4-G OMC.pdf | |
![]() | B57235S03000M000 | B57235S03000M000 Epcos SMD or Through Hole | B57235S03000M000.pdf |