창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74F02PC/N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74F02PC/N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74F02PC/N | |
| 관련 링크 | 74F02, 74F02PC/N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033ITR | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033ITR.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1651V | RES SMD 1.65K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1651V.pdf | |
![]() | RG1608P-69R8-W-T1 | RES SMD 69.8OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-69R8-W-T1.pdf | |
![]() | RCP0505B360RGEC | RES SMD 360 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B360RGEC.pdf | |
![]() | MHI0603-18N-JTW | MHI0603-18N-JTW RCD SMD | MHI0603-18N-JTW.pdf | |
![]() | TSV324AYDT | TSV324AYDT ST SOP14 | TSV324AYDT.pdf | |
![]() | DIP-P20 | DIP-P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP-P20.pdf | |
![]() | SBN3050P | SBN3050P GIE TO-3P | SBN3050P.pdf | |
![]() | B41851F5477M000 | B41851F5477M000 EPCOS DIP | B41851F5477M000.pdf | |
![]() | 74HC594D,112 | 74HC594D,112 NXP SMD or Through Hole | 74HC594D,112.pdf | |
![]() | AM29F400BT-150SC | AM29F400BT-150SC AMD SOP-44L | AM29F400BT-150SC.pdf | |
![]() | KIA2312BP | KIA2312BP KEC SMD or Through Hole | KIA2312BP.pdf |