창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74CBTLV16245PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74CBTLV16245PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-7.2-48P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74CBTLV16245PA | |
관련 링크 | 74CBTLV1, 74CBTLV16245PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X8R1E224M080AB | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1E224M080AB.pdf | |
![]() | CC0603ZRY5V5BB474 | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603ZRY5V5BB474.pdf | |
![]() | PA46-5-300-Q2-NO2-NP | SYSTEM | PA46-5-300-Q2-NO2-NP.pdf | |
![]() | RK0911100E3 | RK0911100E3 ALPS SMD or Through Hole | RK0911100E3.pdf | |
![]() | SA527 V2.0 | SA527 V2.0 HUAWEI QFP | SA527 V2.0.pdf | |
![]() | R1114Q301B-TR-FA | R1114Q301B-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1114Q301B-TR-FA.pdf | |
![]() | TCC730 | TCC730 TEIECHIP BGA | TCC730.pdf | |
![]() | MF1/4DCT52R1001F | MF1/4DCT52R1001F KOASPEERELECTRON SMD or Through Hole | MF1/4DCT52R1001F.pdf | |
![]() | 24LC02BHT-I/LT | 24LC02BHT-I/LT MIC SMD or Through Hole | 24LC02BHT-I/LT.pdf | |
![]() | PKGS-25LA-TC | PKGS-25LA-TC MURATA SOT23-3 | PKGS-25LA-TC.pdf | |
![]() | OP07BJ | OP07BJ ORIGINAL CAN | OP07BJ.pdf | |
![]() | TMS470R1VF55BA | TMS470R1VF55BA TI SMD or Through Hole | TMS470R1VF55BA.pdf |