창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74CBT3306DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74CBT3306DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74CBT3306DR | |
| 관련 링크 | 74CBT3, 74CBT3306DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19212IKR | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212IKR.pdf | |
![]() | 511R-7G | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 1.79A 70 mOhm Max Axial | 511R-7G.pdf | |
![]() | AF0201FR-07953KL | RES SMD 953K OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-07953KL.pdf | |
![]() | QFBR5996 | QFBR5996 AGILENT SMD or Through Hole | QFBR5996.pdf | |
![]() | MB87M3041RB-ES | MB87M3041RB-ES FUJITSU QFP | MB87M3041RB-ES.pdf | |
![]() | P521G072V0/T0PB108 | P521G072V0/T0PB108 NXP SMD or Through Hole | P521G072V0/T0PB108.pdf | |
![]() | T8F59TB0101 | T8F59TB0101 UNK BGA | T8F59TB0101.pdf | |
![]() | STR22S12P | STR22S12P IR SMD or Through Hole | STR22S12P.pdf | |
![]() | QUAP9-A22 | QUAP9-A22 ALCATEL PLCC68 | QUAP9-A22.pdf | |
![]() | LC10B152KBNC | LC10B152KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | LC10B152KBNC.pdf | |
![]() | CS8556AG | CS8556AG MYSON QFP | CS8556AG.pdf |