창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74CB3T3245DGVRE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74CB3T3245DGVRE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74CB3T3245DGVRE4 | |
| 관련 링크 | 74CB3T324, 74CB3T3245DGVRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF775-4/SO | CF775-4/SO MIC SMD28 | CF775-4/SO.pdf | |
![]() | KGT1008V2E-TB70 | KGT1008V2E-TB70 SAM TSOP32 | KGT1008V2E-TB70.pdf | |
![]() | TLC556N | TLC556N TI DIP | TLC556N.pdf | |
![]() | AR03BTC1272 | AR03BTC1272 VIKING SMD or Through Hole | AR03BTC1272.pdf | |
![]() | SMF05LC | SMF05LC PROTEK SOT363 | SMF05LC.pdf | |
![]() | FODM3053R3 | FODM3053R3 FAIRCHILD SOP-4 | FODM3053R3.pdf | |
![]() | SAB52538HV2.2. | SAB52538HV2.2. Siemens QFP-160 | SAB52538HV2.2..pdf | |
![]() | 59R7218-8 | 59R7218-8 TOSHIBA BGA | 59R7218-8.pdf | |
![]() | R3126 | R3126 ERICSSON BGA | R3126.pdf | |
![]() | GX4314LCKB | GX4314LCKB GENNUM QFP | GX4314LCKB.pdf | |
![]() | mt8lsdt3264hg-1 | mt8lsdt3264hg-1 micron SMD or Through Hole | mt8lsdt3264hg-1.pdf | |
![]() | TYN268P | TYN268P POWER DIP-8 | TYN268P.pdf |