창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74CB3Q32245ZKER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74CB3Q32245ZKER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74CB3Q32245ZKER | |
관련 링크 | 74CB3Q322, 74CB3Q32245ZKER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D4R3BXPAC | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3BXPAC.pdf | |
![]() | F339MX223331JC02G0 | 3300pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339MX223331JC02G0.pdf | |
![]() | Y1625500R000Q0W | RES SMD 500 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625500R000Q0W.pdf | |
![]() | ALM-80210-TR1G | RF Amplifier IC CDMA, LTE, W-CDMA, WiMAX 1.6GHz ~ 2.7GHz | ALM-80210-TR1G.pdf | |
![]() | 8374LF2-D/M1 | 8374LF2-D/M1 WINBOND SMD or Through Hole | 8374LF2-D/M1.pdf | |
![]() | BU5814F-T1 | BU5814F-T1 ORIGINAL SOP | BU5814F-T1.pdf | |
![]() | G5SB-14DC5V | G5SB-14DC5V OMRON SMD or Through Hole | G5SB-14DC5V.pdf | |
![]() | 5185321F01 | 5185321F01 CMI/TTS DIP-22 | 5185321F01.pdf | |
![]() | 1SS344-TE85L,F-Z11 | 1SS344-TE85L,F-Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS344-TE85L,F-Z11.pdf | |
![]() | EPN3064ATC100 | EPN3064ATC100 ALTERA QFP | EPN3064ATC100.pdf |