창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74C30N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74C30N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74C30N | |
| 관련 링크 | 74C, 74C30N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APTGT150H170G | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | APTGT150H170G.pdf | |
![]() | AIL3M | AIL3M ORIGINAL TO-92S | AIL3M.pdf | |
![]() | TNB1-1 | TNB1-1 ORIGINAL MSOP-8 | TNB1-1.pdf | |
![]() | CXA8054X | CXA8054X SONY QFN | CXA8054X.pdf | |
![]() | KDZ10FV | KDZ10FV KEC SOD723 | KDZ10FV.pdf | |
![]() | SD568-96 | SD568-96 INTERFACE SMD or Through Hole | SD568-96.pdf | |
![]() | 107-2009-EV | 107-2009-EV MountainSwitch SMD or Through Hole | 107-2009-EV.pdf | |
![]() | SB82558 | SB82558 INTEL SMD or Through Hole | SB82558.pdf | |
![]() | W65C02S8P-10 | W65C02S8P-10 WINBOND DIP | W65C02S8P-10.pdf | |
![]() | OXCFU950_QFAG | OXCFU950_QFAG ORIGINAL SMD or Through Hole | OXCFU950_QFAG.pdf | |
![]() | V62C51256L-70PI | V62C51256L-70PI MOSEL DIP-28 | V62C51256L-70PI.pdf |