창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AVCM162834DGG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AVCM162834DGG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP 56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AVCM162834DGG | |
| 관련 링크 | 74AVCM162, 74AVCM162834DGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48012ITT | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012ITT.pdf | |
![]() | 0805-6.8KΩ±1% | 0805-6.8KΩ±1% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-6.8KΩ±1%.pdf | |
![]() | 550PRO/218T510AKA13 | 550PRO/218T510AKA13 ATI BGA | 550PRO/218T510AKA13.pdf | |
![]() | 7001RR | 7001RR ST SOP20 | 7001RR.pdf | |
![]() | 9660-8804-1-LFG | 9660-8804-1-LFG MEGA-CHIP SMD or Through Hole | 9660-8804-1-LFG.pdf | |
![]() | BU4246G | BU4246G ROHM SMD or Through Hole | BU4246G.pdf | |
![]() | S-29330AFJA-TB(S330) | S-29330AFJA-TB(S330) SEIKOSII SOP8 | S-29330AFJA-TB(S330).pdf | |
![]() | TMX320C542-40 | TMX320C542-40 TI TQFP | TMX320C542-40.pdf | |
![]() | TPSD157K016R0025 | TPSD157K016R0025 AVX SMD or Through Hole | TPSD157K016R0025.pdf | |
![]() | MAX8533EUB+ | MAX8533EUB+ MAX 10-MSOP | MAX8533EUB+.pdf | |
![]() | 293D336X0004M2T | 293D336X0004M2T VUM SMD or Through Hole | 293D336X0004M2T.pdf | |
![]() | CY21L49-45PC | CY21L49-45PC CYPRESS DIP | CY21L49-45PC.pdf |