창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AUP2G08GM,125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | 74AUP2G08G, 74AUP2G08GM,125 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D335K050EBAS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D335K050EBAS.pdf | |
![]() | AT1206CRD076K81L | RES SMD 6.81KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD076K81L.pdf | |
![]() | MSP3400DPSB4 | MSP3400DPSB4 MICRONAS PLCC | MSP3400DPSB4.pdf | |
![]() | 24TIAJC | 24TIAJC NO SMD or Through Hole | 24TIAJC.pdf | |
![]() | EPF10 | EPF10 ALTERA QFP | EPF10.pdf | |
![]() | TMS55165DGH-70A | TMS55165DGH-70A TI SSOP64 | TMS55165DGH-70A.pdf | |
![]() | 760-020839 | 760-020839 AMTEKENGINEERING SMD or Through Hole | 760-020839.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N332 2X2 3.3K | MVR22 HXBR N332 2X2 3.3K ROHM SMD or Through Hole | MVR22 HXBR N332 2X2 3.3K.pdf | |
![]() | MD90-06 | MD90-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD90-06.pdf | |
![]() | TCSCNIE107KCAR | TCSCNIE107KCAR SAMSUNG SMD | TCSCNIE107KCAR.pdf | |
![]() | ADG2008P | ADG2008P AD DIP14 | ADG2008P.pdf | |
![]() | EKMH800VSN182MP40S | EKMH800VSN182MP40S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMH800VSN182MP40S.pdf |