창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74AUP1G08GW by NXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74AUP1G08GW by NXP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74AUP1G08GW by NXP | |
관련 링크 | 74AUP1G08G, 74AUP1G08GW by NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R6DXPAC | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DXPAC.pdf | |
![]() | ASPI-0320S-220M-T3 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 570mA 495 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0320S-220M-T3.pdf | |
![]() | ERJ-1TRSJR10U | RES SMD 0.1 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TRSJR10U.pdf | |
![]() | RT2010DKE0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0722K6L.pdf | |
![]() | CD7406 | CD7406 TI SOP | CD7406.pdf | |
![]() | 14TI(AEH) | 14TI(AEH) TI SMD or Through Hole | 14TI(AEH).pdf | |
![]() | 3720102278 | 3720102278 IRISO PBFree | 3720102278.pdf | |
![]() | SLSNNBL103TS | SLSNNBL103TS SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNBL103TS.pdf | |
![]() | LN01SHORT | LN01SHORT ST QFP | LN01SHORT.pdf | |
![]() | 39-01-3069 | 39-01-3069 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39-01-3069.pdf | |
![]() | TAJE158M004 | TAJE158M004 AVX SMD or Through Hole | TAJE158M004.pdf | |
![]() | MIW2035 | MIW2035 MINMAX DC-DC | MIW2035.pdf |