창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AS353 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AS353 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-0.39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AS353 | |
| 관련 링크 | 74AS, 74AS353 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK26X7R1C475K | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R1C475K.pdf | ||
![]() | 4P098F35CDT | 9.8304MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P098F35CDT.pdf | |
![]() | 31-5687 | 31-5687 AMPHENOL ORIGINAL | 31-5687.pdf | |
![]() | SDS915/C5E | SDS915/C5E AUK SMD or Through Hole | SDS915/C5E.pdf | |
![]() | HN48364P | HN48364P N/A DIP | HN48364P.pdf | |
![]() | K4M56163PG-RG75 | K4M56163PG-RG75 SAM BGA | K4M56163PG-RG75.pdf | |
![]() | CXD8692S | CXD8692S SONY DIP | CXD8692S.pdf | |
![]() | IR2010 DIP | IR2010 DIP IR DIP-8 | IR2010 DIP.pdf | |
![]() | SN74LS373 | SN74LS373 TI DIP-20 | SN74LS373.pdf | |
![]() | R2711FB4 | R2711FB4 NKL SMD or Through Hole | R2711FB4.pdf | |
![]() | BQ20870DBTR | BQ20870DBTR TI TSSOP38 | BQ20870DBTR.pdf | |
![]() | SC8256 | SC8256 ORIGINAL SMD | SC8256.pdf |