창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74ALVTH162245DLG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74ALVTH162245DLG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74ALVTH162245DLG4 | |
관련 링크 | 74ALVTH162, 74ALVTH162245DLG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STGP30V60F | IGBT 600V 60A 260W TO220AB | STGP30V60F.pdf | |
![]() | 7-1393159-8 | Enclosure | 7-1393159-8.pdf | |
![]() | RT1206CRD0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0766K5L.pdf | |
![]() | RSF1JA220R | RES MO 1W 220 OHM 5% AXIAL | RSF1JA220R.pdf | |
![]() | MLH040BSB01B | Pressure Sensor 580.15 PSI (4000 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH040BSB01B.pdf | |
![]() | K7J321882C-EC30 | K7J321882C-EC30 SAMSUNG BGA | K7J321882C-EC30.pdf | |
![]() | W25X32VS1G | W25X32VS1G WINBOND SOP8 | W25X32VS1G.pdf | |
![]() | 352621-1 | 352621-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 352621-1.pdf | |
![]() | RKZ22001/17 | RKZ22001/17 MAJOR SMD or Through Hole | RKZ22001/17.pdf | |
![]() | DP1205C433LF | DP1205C433LF SEMTECH SMD or Through Hole | DP1205C433LF.pdf | |
![]() | MP.PIC16C74B-04I/P4AP | MP.PIC16C74B-04I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MP.PIC16C74B-04I/P4AP.pdf | |
![]() | SKET350/08 | SKET350/08 SEMIKRON MODULE | SKET350/08.pdf |