창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ALS643-1N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ALS643-1N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ALS643-1N | |
| 관련 링크 | 74ALS6, 74ALS643-1N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360XXCKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXCKT.pdf | |
![]() | RCL1218620KJNEK | RES SMD 620K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218620KJNEK.pdf | |
![]() | H87K87BDA | RES 7.87K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H87K87BDA.pdf | |
![]() | CMF606K1900FKEK | RES 6.19K OHM 1W 1% AXIAL | CMF606K1900FKEK.pdf | |
![]() | 2SC3357/RF | 2SC3357/RF NEC SMD or Through Hole | 2SC3357/RF.pdf | |
![]() | BLF884P | BLF884P NXP BLF884PSeries50V | BLF884P.pdf | |
![]() | CG5250 | CG5250 LITTLE SMD or Through Hole | CG5250.pdf | |
![]() | AX1000-FGG896 | AX1000-FGG896 Actel BGA896 | AX1000-FGG896.pdf | |
![]() | D8253-3 | D8253-3 AMD DIP | D8253-3.pdf | |
![]() | K4H1G0838A-UCB0000 | K4H1G0838A-UCB0000 SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0838A-UCB0000.pdf | |
![]() | CK21C331JBNC | CK21C331JBNC ORIGINAL SMD | CK21C331JBNC.pdf |