창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ALS163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ALS163 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ALS163 | |
| 관련 링크 | 74AL, 74ALS163 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSMP-3890-BLKG | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | HSMP-3890-BLKG.pdf | |
![]() | MLG0603P1N0BT000 | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 70 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N0BT000.pdf | |
![]() | RP73D2B9K09BTDF | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B9K09BTDF.pdf | |
![]() | BAT54C 215 | BAT54C 215 PHI SMD or Through Hole | BAT54C 215.pdf | |
![]() | STBYW99W200 | STBYW99W200 ST SMD or Through Hole | STBYW99W200.pdf | |
![]() | DMN-8652B | DMN-8652B LSI BGA | DMN-8652B.pdf | |
![]() | NJM2671 | NJM2671 JRC SMD or Through Hole | NJM2671.pdf | |
![]() | 111-0102 | 111-0102 ORIGINAL DIP | 111-0102.pdf | |
![]() | CL03A223KQ3NNN | CL03A223KQ3NNN SAMSUNG SMD | CL03A223KQ3NNN.pdf | |
![]() | NAX603EPA | NAX603EPA MAX DIP8 | NAX603EPA.pdf |