창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ALS153SJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ALS153SJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ALS153SJ | |
| 관련 링크 | 74ALS1, 74ALS153SJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X6S1A151M020BC | 150pF 10V 세라믹 커패시터 X6S 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X6S1A151M020BC.pdf | |
![]() | VJ0402D6R8DLBAP | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8DLBAP.pdf | |
![]() | DM74LS55N | DM74LS55N NS DIP | DM74LS55N.pdf | |
![]() | MAX539BEPA+ | MAX539BEPA+ MAXIM DIP8 | MAX539BEPA+.pdf | |
![]() | MAX756EPA | MAX756EPA MAXIM DIP8 | MAX756EPA.pdf | |
![]() | NJM1184M | NJM1184M JRC SMD | NJM1184M.pdf | |
![]() | MB651645UPF-G-BND | MB651645UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB651645UPF-G-BND.pdf | |
![]() | C1674-L | C1674-L NEC TO-92 | C1674-L.pdf | |
![]() | LMH6733MQ/NOPB | LMH6733MQ/NOPB NSC SSOP16 | LMH6733MQ/NOPB.pdf | |
![]() | 74HC4511D653 | 74HC4511D653 NXP SMD DIP | 74HC4511D653.pdf | |
![]() | K1050F1 | K1050F1 TECCOR TO-220 | K1050F1.pdf | |
![]() | 74AVCH1T45GM | 74AVCH1T45GM NXP SMD or Through Hole | 74AVCH1T45GM.pdf |