창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AHCU04DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AHCU04DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AHCU04DR | |
| 관련 링크 | 74AHCU, 74AHCU04DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A187RPE | DIODE GEN PURP REV 1.5KV DO205AA | A187RPE.pdf | |
![]() | 18837 | RELAY SOCKET | 18837.pdf | |
![]() | TNPW040268R1BETD | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040268R1BETD.pdf | |
![]() | BRD | BRD LT SMD or Through Hole | BRD.pdf | |
![]() | STC12C3052-35I-PDIP | STC12C3052-35I-PDIP STCmicro DIP | STC12C3052-35I-PDIP.pdf | |
![]() | XCV1000C4BG560AFP | XCV1000C4BG560AFP XILINK BGA | XCV1000C4BG560AFP.pdf | |
![]() | TMM23256P-5893 | TMM23256P-5893 TOS DIP28 | TMM23256P-5893.pdf | |
![]() | LSP2132SC38AD | LSP2132SC38AD LITEON SMD or Through Hole | LSP2132SC38AD.pdf | |
![]() | TRU050TCCGA16.384/2. | TRU050TCCGA16.384/2. SP SMD or Through Hole | TRU050TCCGA16.384/2..pdf | |
![]() | C21001NL | C21001NL TI DIP40 | C21001NL.pdf | |
![]() | TLE2037AIL | TLE2037AIL TI TO-99 | TLE2037AIL.pdf | |
![]() | HL2020102 | HL2020102 FOXCN SMD or Through Hole | HL2020102.pdf |