창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AHCT595D.112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AHCT595D.112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AHCT595D.112 | |
| 관련 링크 | 74AHCT59, 74AHCT595D.112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3201XCDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCDR.pdf | |
![]() | PB0027NL | XFRM CURR SENSE 22.4MH 200:1 SMD | PB0027NL.pdf | |
![]() | JAS3331-D1G2-4F | JAS3331-D1G2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JAS3331-D1G2-4F.pdf | |
![]() | 35TWL47M6.3X11 | 35TWL47M6.3X11 RUBYCON DIP | 35TWL47M6.3X11.pdf | |
![]() | K6T4008C1D-DB55 | K6T4008C1D-DB55 SAMSUNG DIP | K6T4008C1D-DB55.pdf | |
![]() | EFM204 | EFM204 RECRON DO214AA | EFM204 .pdf | |
![]() | BB2340 | BB2340 BB SOP-8 | BB2340.pdf | |
![]() | 77P1761 | 77P1761 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 77P1761.pdf | |
![]() | P6SMBJ40CACR | P6SMBJ40CACR panjit SMD or Through Hole | P6SMBJ40CACR.pdf | |
![]() | 59SAVB338C | 59SAVB338C STM QFP-80 | 59SAVB338C.pdf | |
![]() | BA9398 | BA9398 ROHM SOP-8 | BA9398.pdf | |
![]() | CM80616004593AE SLBMS | CM80616004593AE SLBMS INTEL SMD or Through Hole | CM80616004593AE SLBMS.pdf |