창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74AHCT374PW118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74AHCT374PW118 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74AHCT374PW118 | |
관련 링크 | 74AHCT37, 74AHCT374PW118 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 250NH1G-B | FUSE 250A SIZE 1 GG | 250NH1G-B.pdf | |
![]() | TD61N16/25KOF | TD61N16/25KOF INF SMD or Through Hole | TD61N16/25KOF.pdf | |
![]() | MAX280MJA/883B | MAX280MJA/883B MAXIN DIP8 | MAX280MJA/883B.pdf | |
![]() | OPA170AIDR | OPA170AIDR TI SO-8 | OPA170AIDR.pdf | |
![]() | R5U442-CSP144P | R5U442-CSP144P RICOH BGA | R5U442-CSP144P.pdf | |
![]() | DS1864 | DS1864 DS sop-8 | DS1864.pdf | |
![]() | SMK0465I | SMK0465I AUK IPAK | SMK0465I.pdf | |
![]() | D3262GG551 | D3262GG551 CSR BGA | D3262GG551.pdf | |
![]() | CXK581020SP | CXK581020SP SONY DIP | CXK581020SP.pdf | |
![]() | 08-0450-02(TM9604BNBP6) | 08-0450-02(TM9604BNBP6) ORIGINAL BGA | 08-0450-02(TM9604BNBP6).pdf | |
![]() | MLL5524B | MLL5524B MICROSEMI SMD | MLL5524B.pdf |