창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AHC32DBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AHC32DBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AHC32DBR | |
| 관련 링크 | 74AHC3, 74AHC32DBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP01H2R2C080AA | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H2R2C080AA.pdf | |
![]() | CDRH3D14/LDNP-3R9NC | 3.9µH Shielded Inductor 1.5A 96 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D14/LDNP-3R9NC.pdf | |
![]() | RCP0505B43R0GET | RES SMD 43 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B43R0GET.pdf | |
![]() | BCM2055KKFB-P10 | BCM2055KKFB-P10 BROADCOM BGA | BCM2055KKFB-P10.pdf | |
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![]() | 24LC01B-E | 24LC01B-E MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC01B-E.pdf | |
![]() | CL100(F) | CL100(F) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL100(F).pdf | |
![]() | TSC251GIDDFH | TSC251GIDDFH TEMIC PLCC44 | TSC251GIDDFH.pdf | |
![]() | PC354/SN6354 | PC354/SN6354 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC354/SN6354.pdf | |
![]() | T21A350X | T21A350X EPCOS SMD or Through Hole | T21A350X.pdf | |
![]() | CY8C21434-24LKX1 | CY8C21434-24LKX1 ORIGINAL QFN | CY8C21434-24LKX1.pdf | |
![]() | MC74EP14DTR2G | MC74EP14DTR2G ON TSSOP-20 | MC74EP14DTR2G.pdf |