창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74AHC2G08DP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74AHC2G08DP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74AHC2G08DP | |
관련 링크 | 74AHC2, 74AHC2G08DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445C3XF30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF30M00000.pdf | ||
APT13003SU-G1 | TRANS NPN 450V 1.3A TO126 | APT13003SU-G1.pdf | ||
4470R-29F | 220µH Unshielded Molded Inductor 200mA 12 Ohm Max Axial | 4470R-29F.pdf | ||
RM02JTN430 | RM02JTN430 RALEC SMD or Through Hole | RM02JTN430.pdf | ||
R3211GCL3D | R3211GCL3D RDC LQFP | R3211GCL3D.pdf | ||
CIS41J600NE | CIS41J600NE SAMSUNG SMD | CIS41J600NE.pdf | ||
TC55257DFTL70L | TC55257DFTL70L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55257DFTL70L.pdf | ||
1AV4L51B5850G | 1AV4L51B5850G ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AV4L51B5850G.pdf | ||
B58470(SAB80C535) | B58470(SAB80C535) SIEMENS PLCC68 | B58470(SAB80C535).pdf | ||
AT49BV320T-90UI | AT49BV320T-90UI ATMEL BGA | AT49BV320T-90UI.pdf | ||
ZXDH350S4828HB-T | ZXDH350S4828HB-T ZTE SMD or Through Hole | ZXDH350S4828HB-T.pdf | ||
39-29-9026 | 39-29-9026 MOLEXINC MOL | 39-29-9026.pdf |