창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AHC04D.118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AHC04D.118 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AHC04D.118 | |
| 관련 링크 | 74AHC04, 74AHC04D.118 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC4423EPI | TC4423EPI TELCOM DIP8 | TC4423EPI.pdf | |
![]() | PG5534SX | PG5534SX STANLEY SMD or Through Hole | PG5534SX.pdf | |
![]() | SAA60489 | SAA60489 NSC DIP-16 | SAA60489.pdf | |
![]() | 13003LD4 | 13003LD4 UTC TO-126 | 13003LD4.pdf | |
![]() | KTC2484A | KTC2484A ORIGINAL T0-92 | KTC2484A.pdf | |
![]() | GDS1110BD206 | GDS1110BD206 INTEL BGA | GDS1110BD206.pdf | |
![]() | K6T8016C3M-TF70 | K6T8016C3M-TF70 SAMSUNG TSOP | K6T8016C3M-TF70.pdf | |
![]() | 7254-1686-3W | 7254-1686-3W Yazaki con | 7254-1686-3W.pdf | |
![]() | DF-125/BAT | DF-125/BAT DYNAFLEX SMD or Through Hole | DF-125/BAT.pdf | |
![]() | Q0565RTYDTU | Q0565RTYDTU FSC SMD or Through Hole | Q0565RTYDTU.pdf | |
![]() | KTC8050S-RTK/P | KTC8050S-RTK/P KEC SOT-23 | KTC8050S-RTK/P.pdf |