창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74ACTG08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74ACTG08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74ACTG08 | |
관련 링크 | 74AC, 74ACTG08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3404.0010.11 | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 3404.0010.11.pdf | |
![]() | 416F27022IDR | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IDR.pdf | |
![]() | 29334C | 330µH Shielded Wirewound Inductor 320mA 1 Ohm Max Nonstandard | 29334C.pdf | |
![]() | TC1232BOA | TC1232BOA MICROCHIP SOP 8 | TC1232BOA.pdf | |
![]() | LC3564BF10 | LC3564BF10 SANYO TSSOP | LC3564BF10.pdf | |
![]() | TDA2822M M | TDA2822M M M SMD or Through Hole | TDA2822M M.pdf | |
![]() | ADP3245BRU | ADP3245BRU AD TSSOP20 | ADP3245BRU.pdf | |
![]() | 215R3LASB41SB | 215R3LASB41SB ATI BGA | 215R3LASB41SB.pdf | |
![]() | 1608900000(ZQV2.5/6) | 1608900000(ZQV2.5/6) Weidmuller SMD or Through Hole | 1608900000(ZQV2.5/6).pdf | |
![]() | HE-200 | HE-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE-200.pdf | |
![]() | HZS3C2 | HZS3C2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS3C2.pdf | |
![]() | IP-B31-CY | IP-B31-CY IP SMD or Through Hole | IP-B31-CY.pdf |