창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ACT7204L50RJR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ACT7204L50RJR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ACT7204L50RJR | |
| 관련 링크 | 74ACT7204, 74ACT7204L50RJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP104PJ132CS | RES ARRAY 4 RES 1.3K OHM 0804 | RP104PJ132CS.pdf | |
![]() | 93C46 (SC27) | 93C46 (SC27) ATMEL SOP8P | 93C46 (SC27).pdf | |
![]() | CAT28C256LI-12 | CAT28C256LI-12 CSI DIP28 | CAT28C256LI-12.pdf | |
![]() | TCF335M16BT | TCF335M16BT JARO SMD or Through Hole | TCF335M16BT.pdf | |
![]() | XCE/2000 | XCE/2000 XCE BGA | XCE/2000.pdf | |
![]() | TBC06DS | TBC06DS TOKEN SMD or Through Hole | TBC06DS.pdf | |
![]() | Bond Ply108-28*28 | Bond Ply108-28*28 BERGQUIST SMD or Through Hole | Bond Ply108-28*28.pdf | |
![]() | 821-0019T | 821-0019T ELEC SOP8 | 821-0019T.pdf | |
![]() | NJM78L15UA-TE1 / 8L | NJM78L15UA-TE1 / 8L JRC SOT-89 | NJM78L15UA-TE1 / 8L.pdf | |
![]() | YH-1008 | YH-1008 ORIGINAL SMD or Through Hole | YH-1008.pdf | |
![]() | GRM033B30J683KE18D | GRM033B30J683KE18D MURATA SMD or Through Hole | GRM033B30J683KE18D.pdf | |
![]() | K7M321825M-QC75000 | K7M321825M-QC75000 SAMSUNG QFP100 | K7M321825M-QC75000.pdf |