창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ACT574SJ- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ACT574SJ- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP520 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ACT574SJ- | |
| 관련 링크 | 74ACT5, 74ACT574SJ- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0418S-6R8N-T3 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.13A 155 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0418S-6R8N-T3.pdf | |
![]() | RT0603BRC078R06L | RES SMD 8.06 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC078R06L.pdf | |
![]() | LE88CLGL SLA5V | LE88CLGL SLA5V INTEL BGA | LE88CLGL SLA5V.pdf | |
![]() | AFD12R2-92 | AFD12R2-92 POWER SMD or Through Hole | AFD12R2-92.pdf | |
![]() | TMP86PM47UG | TMP86PM47UG TOSHIBA QFP | TMP86PM47UG.pdf | |
![]() | KL32LTE3R9K | KL32LTE3R9K KOA ORIGINAL | KL32LTE3R9K.pdf | |
![]() | BFSZ070R2 | BFSZ070R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFSZ070R2.pdf | |
![]() | WB1501-CI | WB1501-CI INTEL BGA | WB1501-CI.pdf | |
![]() | 1.5A 24V | 1.5A 24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5A 24V.pdf | |
![]() | 53D142K | 53D142K BrightKing DIP | 53D142K.pdf | |
![]() | 089H26-000000-G2-C | 089H26-000000-G2-C STARCONN SMD | 089H26-000000-G2-C.pdf |