창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74ACT374SJX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74ACT374SJX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74ACT374SJX | |
관련 링크 | 74ACT3, 74ACT374SJX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7T2W104M160AE | 0.10µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7T2W104M160AE.pdf | |
![]() | S558-5999-R5-F | S558-5999-R5-F BEL SOP-16 | S558-5999-R5-F.pdf | |
![]() | AD9X5660 | AD9X5660 QTC DIP-8 | AD9X5660.pdf | |
![]() | HCM5057F-330-10A-S | HCM5057F-330-10A-S TAI-TECH SMD or Through Hole | HCM5057F-330-10A-S.pdf | |
![]() | RX330-215RNS3BGA21H | RX330-215RNS3BGA21H ATI BGA | RX330-215RNS3BGA21H.pdf | |
![]() | C617G2 | C617G2 NEC SOP8 | C617G2.pdf | |
![]() | S202DS3 | S202DS3 SHARP SIP-4P | S202DS3.pdf | |
![]() | B32537B1335K | B32537B1335K TDK-EPC SMD or Through Hole | B32537B1335K.pdf | |
![]() | 390-OB027-F1V2P | 390-OB027-F1V2P ORIGINAL SMD or Through Hole | 390-OB027-F1V2P.pdf | |
![]() | KD130F120(160) | KD130F120(160) ORIGINAL SMD or Through Hole | KD130F120(160).pdf | |
![]() | SN7417J | SN7417J TI CDIP | SN7417J.pdf | |
![]() | MAX4535CUD | MAX4535CUD MAX TSSOP14 | MAX4535CUD.pdf |