창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ACT273SMDBRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ACT273SMDBRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ACT273SMDBRG4 | |
| 관련 링크 | 74ACT273S, 74ACT273SMDBRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26025ALR | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025ALR.pdf | |
![]() | 4494-155 | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 650 mOhm Max Nonstandard | 4494-155.pdf | |
![]() | CRCW06032M40JNEB | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06032M40JNEB.pdf | |
![]() | TEPSLC0G686M12R | TEPSLC0G686M12R NEC/TOKIN SMD or Through Hole | TEPSLC0G686M12R.pdf | |
![]() | J2954 | J2954 ORIGINAL SMD or Through Hole | J2954.pdf | |
![]() | 2350 034 10101 | 2350 034 10101 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2350 034 10101.pdf | |
![]() | BG304EX | BG304EX ORIGINAL DIP | BG304EX.pdf | |
![]() | C36V6471 | C36V6471 ORIGINAL SMD or Through Hole | C36V6471.pdf | |
![]() | SM5117405BJ-60 | SM5117405BJ-60 GLOTEL SOJ | SM5117405BJ-60.pdf | |
![]() | RFVC1825 | RFVC1825 RFMD SMD or Through Hole | RFVC1825.pdf | |
![]() | MAX14979EETX+GH7 | MAX14979EETX+GH7 MAXIM QFN | MAX14979EETX+GH7.pdf | |
![]() | K28QN031 | K28QN031 NXP SOP8 | K28QN031.pdf |