창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74ACT163PC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74ACT163PC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74ACT163PC | |
관련 링크 | 74ACT1, 74ACT163PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E10000000BBAT | 10MHz ±50ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E10000000BBAT.pdf | |
![]() | RT2010DKE0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0710K2L.pdf | |
![]() | HBB0207-50LOCT | HBB0207-50LOCT BEYSCHLAG SMD or Through Hole | HBB0207-50LOCT.pdf | |
![]() | SA7.5A(AC) | SA7.5A(AC) HYG DO-214AA | SA7.5A(AC).pdf | |
![]() | MC74LS00N | MC74LS00N MOT DIP | MC74LS00N.pdf | |
![]() | FS8855-33CI | FS8855-33CI Fortune SOT-89 | FS8855-33CI.pdf | |
![]() | SF300HX32 | SF300HX32 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF300HX32.pdf | |
![]() | FCD1070MB15R | FCD1070MB15R TDK SMD or Through Hole | FCD1070MB15R.pdf | |
![]() | MAX3735ETG+ | MAX3735ETG+ MAXIM QFN | MAX3735ETG+.pdf | |
![]() | BR04-300-A1 | BR04-300-A1 NVIDIA BGA | BR04-300-A1.pdf |