창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AC163SJX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AC163SJX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AC163SJX | |
| 관련 링크 | 74AC16, 74AC163SJX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XAKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XAKR.pdf | |
![]() | 245000830120 | AUTO RESET THERMOSTAT | 245000830120.pdf | |
![]() | XR3596-00 | XR3596-00 EXAR CDIP8 | XR3596-00.pdf | |
![]() | SMCJ12A/57T | SMCJ12A/57T GS SMD or Through Hole | SMCJ12A/57T.pdf | |
![]() | MB84019B | MB84019B SIGNETICS DIP | MB84019B.pdf | |
![]() | 11ADFNQD | 11ADFNQD ORIGINAL SMD or Through Hole | 11ADFNQD.pdf | |
![]() | MKB45H16P82 | MKB45H16P82 ST SMD or Through Hole | MKB45H16P82.pdf | |
![]() | 73K224L-321H | 73K224L-321H IDT PLCC-32 | 73K224L-321H.pdf | |
![]() | S25FL064P0XM | S25FL064P0XM SPZ SMD or Through Hole | S25FL064P0XM.pdf | |
![]() | 74LVC157ADB118 | 74LVC157ADB118 NXP 16SSOP | 74LVC157ADB118.pdf | |
![]() | K4S560832C-TB1H | K4S560832C-TB1H SAMSUNG TSSOP | K4S560832C-TB1H.pdf | |
![]() | 26-61-4080 | 26-61-4080 MOLEX SMD or Through Hole | 26-61-4080.pdf |