창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ABTH162260DL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ABTH162260DL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ABTH162260DL | |
| 관련 링크 | 74ABTH16, 74ABTH162260DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641-121H | 120nH Shielded Molded Inductor 1.57A 34 mOhm Max Axial | 1641-121H.pdf | |
![]() | T491B106MO20AT | T491B106MO20AT AVX SMD | T491B106MO20AT.pdf | |
![]() | B8390 | B8390 NS SOIC-8 | B8390.pdf | |
![]() | BCE08878 | BCE08878 N/A DIP | BCE08878.pdf | |
![]() | 2SK3813-AZ | 2SK3813-AZ NEC FET-IPAK | 2SK3813-AZ.pdf | |
![]() | CDH38D09SHPNP-100MC | CDH38D09SHPNP-100MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDH38D09SHPNP-100MC.pdf | |
![]() | SG800J21 | SG800J21 TOSHIBA SMD or Through Hole | SG800J21.pdf | |
![]() | QM150DLP5 | QM150DLP5 BEL DIP8 | QM150DLP5.pdf | |
![]() | D74HC574C | D74HC574C NEC DIP | D74HC574C.pdf | |
![]() | K9F1G08UOD-SCBO | K9F1G08UOD-SCBO SAMSUNG TSOP | K9F1G08UOD-SCBO.pdf | |
![]() | 528-AG11D | 528-AG11D TYCO con | 528-AG11D.pdf |