창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ABT821DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ABT821DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ABT821DB | |
| 관련 링크 | 74ABT8, 74ABT821DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R2DXAAJ | 0.20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2DXAAJ.pdf | |
![]() | VJ0603D150JLXAC | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150JLXAC.pdf | |
![]() | PE0805FRF470R006L | RES SMD 0.006 OHM 1% 1/2W 0805 | PE0805FRF470R006L.pdf | |
![]() | 57002761RC.1 | 57002761RC.1 DDI SMD or Through Hole | 57002761RC.1.pdf | |
![]() | FCN-361J064-AU | FCN-361J064-AU FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-361J064-AU.pdf | |
![]() | 1H89G | 1H89G MOTOROLA BGA | 1H89G.pdf | |
![]() | PR3BMF51YIPF | PR3BMF51YIPF SHARP DIPSOP | PR3BMF51YIPF.pdf | |
![]() | S21140 | S21140 Microsemi MODULE | S21140.pdf | |
![]() | MCP41050-E/P | MCP41050-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP41050-E/P.pdf | |
![]() | LPS-100-48 | LPS-100-48 N/A NA | LPS-100-48.pdf | |
![]() | PA00104-27 | PA00104-27 IC SMD or Through Hole | PA00104-27.pdf | |
![]() | DM74F125M | DM74F125M NS/SOP. SMD or Through Hole | DM74F125M.pdf |