창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74ABT646APW-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74ABT646APW-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74ABT646APW-T | |
관련 링크 | 74ABT64, 74ABT646APW-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T3 | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | RT0805DRE07796RL | RES SMD 796 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07796RL.pdf | |
![]() | RT0805BRE07604KL | RES SMD 604K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07604KL.pdf | |
CGGBP.35.6.A.02 | 1.56GHz, 1.575GHz, 1.602GHz Beidou, GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.533GHz ~ 1.589GHz, 1.547GHz ~ 1.603GHz, 1.574GHz ~ 1.63GHz 4.5dBi, 3dBi, 4.5dBi Solder Adhesive | CGGBP.35.6.A.02.pdf | ||
![]() | CDADSE-S-I-DT | CDADSE-S-I-DT Agere SMD or Through Hole | CDADSE-S-I-DT.pdf | |
![]() | KA1MC765RYDTU | KA1MC765RYDTU ORIGINAL TO-3P | KA1MC765RYDTU.pdf | |
![]() | BUK9E06-55B | BUK9E06-55B PH SMD or Through Hole | BUK9E06-55B.pdf | |
![]() | APT34M60S | APT34M60S APTMICROSEMI D3 | APT34M60S.pdf | |
![]() | 450MXR150M22X50 | 450MXR150M22X50 RUBYCON DIP | 450MXR150M22X50.pdf | |
![]() | PCD80727HL/B00/1 | PCD80727HL/B00/1 ORIGINAL QFP | PCD80727HL/B00/1.pdf | |
![]() | 5050678A00-038 | 5050678A00-038 MIT SOP14 | 5050678A00-038.pdf | |
![]() | W55F05E | W55F05E WIN DIP | W55F05E.pdf |