창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74ABT162827ADGG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74ABT162827ADGG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74ABT162827ADGG | |
관련 링크 | 74ABT1628, 74ABT162827ADGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D016M3840 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M3840.pdf | |
![]() | CMF5511K500FKR670 | RES 11.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511K500FKR670.pdf | |
![]() | IS62WV102416BLL-10 | IS62WV102416BLL-10 ORIGINAL tsop | IS62WV102416BLL-10.pdf | |
![]() | FCI1608KD-1N2J | FCI1608KD-1N2J ORIGINAL SMD | FCI1608KD-1N2J.pdf | |
![]() | TE28F016SV70 | TE28F016SV70 INTEL TSOP56 | TE28F016SV70.pdf | |
![]() | HYP-W3SB06H-N | HYP-W3SB06H-N ORIGINAL SMD or Through Hole | HYP-W3SB06H-N.pdf | |
![]() | 0402 473K 10V | 0402 473K 10V FH SMD or Through Hole | 0402 473K 10V.pdf | |
![]() | UMX-1499-D16-G | UMX-1499-D16-G ORIGINAL SMD or Through Hole | UMX-1499-D16-G.pdf | |
![]() | BCM56504B2IEB P33 | BCM56504B2IEB P33 BROADCOM BGA | BCM56504B2IEB P33.pdf | |
![]() | MAX544BCPA+ | MAX544BCPA+ MAX DIP | MAX544BCPA+.pdf | |
![]() | POS-470-2 | POS-470-2 MCL SMD or Through Hole | POS-470-2.pdf |