창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74ABT02DB+112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74ABT02DB+112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74ABT02DB+112 | |
관련 링크 | 74ABT02, 74ABT02DB+112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM1555C1H1R4WB01D | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H1R4WB01D.pdf | ||
ABM3-10.0000MHZ-D2Y-T | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-10.0000MHZ-D2Y-T.pdf | ||
Y16253K48000B24W | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16253K48000B24W.pdf | ||
RNF12FTD38K3 | RES 38.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD38K3.pdf | ||
K8D3216UTM-TI09 | K8D3216UTM-TI09 SAMSUNG BGA | K8D3216UTM-TI09.pdf | ||
DS1856E-020 | DS1856E-020 MAX Call | DS1856E-020.pdf | ||
LDFK#PBF | LDFK#PBF LT QFN | LDFK#PBF.pdf | ||
5XXY1C3811 | 5XXY1C3811 BOSCH PLCC28 | 5XXY1C3811.pdf | ||
S54F367F | S54F367F SIG/FSC CDIP | S54F367F.pdf | ||
REG113NA-2.5/250. | REG113NA-2.5/250. TI SOT23-5 | REG113NA-2.5/250..pdf | ||
LQ11S44T | LQ11S44T SHARP SMD or Through Hole | LQ11S44T.pdf |