창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74ABJ646AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74ABJ646AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74ABJ646AD | |
관련 링크 | 74ABJ6, 74ABJ646AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74088821ASSW-QAA | 74088821ASSW-QAA AMIS SSOP | 74088821ASSW-QAA.pdf | |
![]() | JQX-68F | JQX-68F FEME SMD or Through Hole | JQX-68F.pdf | |
![]() | A1-16PA-2.54DSA(71) | A1-16PA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | A1-16PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | IC51-0262-1339* | IC51-0262-1339* YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0262-1339*.pdf | |
![]() | DS1706A | DS1706A DALLAS SOP8 | DS1706A.pdf | |
![]() | XP-8038ACP | XP-8038ACP EXAR DIP14 | XP-8038ACP.pdf | |
![]() | UPD75312BGC-E09-3B9 | UPD75312BGC-E09-3B9 NEC QFP | UPD75312BGC-E09-3B9.pdf | |
![]() | TEM03-48S05 | TEM03-48S05 P-DUKE SMD or Through Hole | TEM03-48S05.pdf | |
![]() | HD64F2113NTF | HD64F2113NTF RENESAS QFP | HD64F2113NTF.pdf | |
![]() | SN75554FN | SN75554FN TI PLCC44 | SN75554FN.pdf | |
![]() | FH11B | FH11B ORIGINAL T0-39 | FH11B.pdf | |
![]() | K4H560438E-UCB3 | K4H560438E-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H560438E-UCB3.pdf |