창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-749603018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 749603018 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 749603018 | |
| 관련 링크 | 74960, 749603018 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGPA500ELL122MK40S | 1200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 28 mOhm 5000 Hrs @ 125°C | EGPA500ELL122MK40S.pdf | |
![]() | S0603-101NH1 | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-101NH1.pdf | |
![]() | AS1310EPT-ADJ | AS1310EPT-ADJ ANISEMI TDFN-10 | AS1310EPT-ADJ.pdf | |
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![]() | SY89531LHC | SY89531LHC SY TQFP64 | SY89531LHC.pdf | |
![]() | BW50RAG-3P | BW50RAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW50RAG-3P.pdf | |
![]() | C19389 | C19389 AMI DIP | C19389.pdf | |
![]() | K7I161852B-FC25 | K7I161852B-FC25 SAMSUNG BGA | K7I161852B-FC25.pdf | |
![]() | 3302/37-100 | 3302/37-100 CAL-CHIP SMD or Through Hole | 3302/37-100.pdf | |
![]() | UCC28019ADG4 | UCC28019ADG4 TI SOIC-8 | UCC28019ADG4.pdf | |
![]() | LZ2413HS | LZ2413HS ORIGINAL PB SMD | LZ2413HS.pdf | |
![]() | SP2125S | SP2125S SIPEX SMD | SP2125S.pdf |