창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-748879-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 748879-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 748879-2 | |
관련 링크 | 7488, 748879-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0335C1E6R3DB01D | 6.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E6R3DB01D.pdf | ||
1825AC103KAT1A | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC103KAT1A.pdf | ||
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TP340GJ | TP340GJ DIP NS | TP340GJ.pdf | ||
50217 | 50217 MIDCOM ORIGINAL | 50217.pdf | ||
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MCP1206F601 | MCP1206F601 AEK SMD or Through Hole | MCP1206F601.pdf | ||
UPD5188C | UPD5188C NEC DIP16P | UPD5188C.pdf | ||
KAC | KAC ORIGINAL SMD or Through Hole | KAC.pdf | ||
K9F5608U0C-YIBO | K9F5608U0C-YIBO SAMSUNG TSSOP | K9F5608U0C-YIBO.pdf | ||
GT50J322(Q) | GT50J322(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | GT50J322(Q).pdf |