창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-747561-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 747561-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 747561-8 | |
관련 링크 | 7475, 747561-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP081F23CDT | 8.192MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP081F23CDT.pdf | |
![]() | AK4552VTP-E2 | AK4552VTP-E2 AKM 16-TSSOP | AK4552VTP-E2.pdf | |
![]() | ATF16LV8C-10PI | ATF16LV8C-10PI ATMEL DIP | ATF16LV8C-10PI.pdf | |
![]() | FBB06U40STM | FBB06U40STM FSC TO263 | FBB06U40STM.pdf | |
![]() | MAX2003ACSE+ | MAX2003ACSE+ MAXIM SOP-16 | MAX2003ACSE+.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3588 | TMP87CM38N-3588 TOSHIBA DIP42 | TMP87CM38N-3588.pdf | |
![]() | FI-B2012-152JJT | FI-B2012-152JJT CTC SMD | FI-B2012-152JJT.pdf | |
![]() | 747360212 | 747360212 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 747360212.pdf | |
![]() | LSI53C895A-272BGA | LSI53C895A-272BGA LSI BGA272 | LSI53C895A-272BGA.pdf | |
![]() | UPG2158T5K-E2-AK | UPG2158T5K-E2-AK Renesas SMD or Through Hole | UPG2158T5K-E2-AK.pdf | |
![]() | 1DU1 | 1DU1 ORIGINAL NEW | 1DU1.pdf | |
![]() | KGC-H00076TOA | KGC-H00076TOA KGC SOP-20 | KGC-H00076TOA.pdf |